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我司核心發(fā)明專利“ZL202011244319.0晶圓的測(cè)試方法、晶圓測(cè)試機(jī)、電子裝置和存儲(chǔ)介質(zhì)”（以下簡(jiǎn)稱發(fā)明專利）榮獲專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)！
2023年8月8日，“浙江大學(xué)微納電子學(xué)院-杭州長(zhǎng)川科技”校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室二期捐贈(zèng)設(shè)備交付儀式在浙江省集成電路創(chuàng)新平臺(tái)順利舉行。
2023年8月9日，“杭電-長(zhǎng)川”半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在杭州電子科技大學(xué)下沙校區(qū)順利舉行。
5月8日下午，以“道阻且長(zhǎng)，行則將至；行而不輟，未來(lái)可期”為主題的長(zhǎng)川科技成立15周年慶典暨2022年總結(jié)表彰大會(huì)隆重舉行。
7月24日至7月30日，長(zhǎng)川科技開展2023年校招“芯星Landing計(jì)劃”訓(xùn)練營(yíng)，120名來(lái)自杭州、成都、哈爾濱、蘇州、北京、內(nèi)江、上海等不同區(qū)域的長(zhǎng)川芯星集結(jié)杭州，勠力同心，開啟長(zhǎng)川新征程。
1月13日，省科技廳公布了第一批被認(rèn)定為省科技小巨人的企業(yè)名單，長(zhǎng)川科技經(jīng)自主申報(bào)、市縣推薦、專家評(píng)審等環(huán)節(jié)，成功入選該榜單。